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Nouveautés
- Salons 2022 avec Kyocera
- Salon Paris avec Zoller et Kyocera
- Nouveaux produits août 2021
- Extension de la gamme DRA
- Nouvelle solution pour les petits outils
- Extension de la gamme MFH
- MECHT
- Salon Industrie Paris
- 3 salons avec les distributeurs Kyocera
- MEV & MFLN
- EMO 2019
- Global Industrie 2019
- KYOCERA à l'AMB 2018: une première mondiale et de nombreuses nouveautés
- CA025P - Technologie de revêtement CVD
- DRA KM – Plaquette pour la fonte
- Perçage
- Fraisage
- Tournage
- Tool Management (RoboCrib)
- Brochures
MFH Micro (8–16 mm)
Faible effort de coupe et réduction des vibrations pour une efficacité élevée.
Avantages
- Bonne évacuation des copeaux
- Réduit le temps d’ébauche
- Remplace les fraises monoblocs afin de réduire les coûts d’usinage
- Utilisables sur un petit centre d’usinage BT30
Caractéristiques
- Diamètre de la fraise : 8-16 mm
- Plaquette de classe « G » haute précision
- Large gamme d’applications d’usinage avec ap maximum de 0,5 mm
- L’arête de coupe convexe permet de réduire les efforts de coupe.
- Gamme de porte-plaquettes : type de fraise en bout
Application
- Fraisage de visage et fraisage de visage d’épaule
- Fraisage de fentes
- Usinage en ramping
- Fraisage hélicoïdal
- Usinage de poches
- Contournage