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Nouveautés
- Salons 2022 avec Kyocera
- Salon Paris avec Zoller et Kyocera
- Nouveaux produits août 2021
- Extension de la gamme DRA
- Nouvelle solution pour les petits outils
- Extension de la gamme MFH
- MECHT
- Salon Industrie Paris
- 3 salons avec les distributeurs Kyocera
- MEV & MFLN
- EMO 2019
- Global Industrie 2019
- KYOCERA à l'AMB 2018: une première mondiale et de nombreuses nouveautés
- CA025P - Technologie de revêtement CVD
- DRA KM – Plaquette pour la fonte
- Perçage
- Fraisage
- Tournage
- Tool Management (RoboCrib)
- Brochures
MEV - Fraises multifonctions hautes performances
Les nouvelles plaquettes triangulaires offrent de nombreuses solutions.
Avantages
- Hautes performances : faible effort de coupe et rigidité élevée
- Le choix économique : plaquette à 3 arêtes de coupe avec une longue durée de vie
- Multifonctions : le modèle MEV peut effectuer une grande variété de processus d’usinage
Caractéristiques
- Les nouvelles plaquettes tangentielles avec 3 arêtes de coupe assurent un usinage stable et une réduction du broutage
- Le maintien de l’angle de coupe vers l’arrière (A.R.) à 17° maximum réduit l’effort de coupe par rapport aux
plaquettes positives de la concurrence - Porte-plaquettes : Doté d’une technologie de pointe en matière de simulation et d’analyse, le modèle MEV est conçu pour réduire les contraintes sur le
corps de la fraise. - Excellentes performances dans les applications d’usinage oblique, d’épaulement et de rainurage (profondeur de coupe de 6 mm max.)
Utilisations
- Fraises à surfacer
- Usinage en ramping
- Rainurage
- Fraisage hélicoïdal
- Usinage d’épaulement
- Usinage de poches